据外媒透露，华为这次发布的3DDRAM技术，是基于铟镓锌氧IGZO-FET材料的CAA构型晶体管3DDRAM技术，具有出色的温度稳定性和可靠性。

在华为此前发布的存储器相关文章——《华为麒麟带你一图看懂存储器》中，华为表示随着芯片尺寸的微缩，DRAM工艺微缩将越来越困难，“摩尔定律”走向极限，因此各大厂商在研究3DDRAM作为解决方案来延续DRAM的使用。

而在IEDM2021上，中科院微电子所团队联合华为海思，提出了新型垂直环形沟道器件结构（CAA）。据悉，该结构减小了器件面积，支持多层堆叠。其通过将上下两个CAA器件直接相连，每个存储单元的尺寸可减小至4F2。